燦勤科技11月3日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年11月2日接受3家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　問(wèn)：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是什么，有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

　　答：公司主要從事高端先進(jìn)電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件，并以低互調(diào)無(wú)源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補(bǔ)充。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、雷達(dá)、射頻電路、數(shù)據(jù)鏈、電子偵查與干擾、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國(guó)防科工、新能源、半導(dǎo)體、萬(wàn)物互聯(lián)等領(lǐng)域。公司自成立以來(lái)，依托在陶瓷粉體配方和產(chǎn)品制備工藝領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累，始終專注于電子陶瓷元器件的研制和開(kāi)發(fā)。公司通過(guò)向客戶提供高效穩(wěn)定、專業(yè)可靠的元器件產(chǎn)品及通信解決方案，不斷提升企業(yè)的品牌與價(jià)值,謝謝。

　　問(wèn)：公司近兩年設(shè)立的子公司情況？

　　答：近兩年，公司共設(shè)立三家控股子公司。分別是1、蘇州拓瓷科技有限公司，成立于2022年5月，注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，燦勤科技持股比例51.00%，主營(yíng)業(yè)務(wù)：金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；2、蘇州互迭科技有限公司，成立于2022年12月，注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，燦勤科技持股比例50.20%，主營(yíng)業(yè)務(wù)：射頻模塊與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；3、蘇州頻普半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2023年3月，注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，燦勤科技持股比例65.00%，主營(yíng)業(yè)務(wù)：研發(fā)、生產(chǎn)加工半導(dǎo)體薄膜及MEMS工藝電路等元器件產(chǎn)品。謝謝。

　　問(wèn)：想問(wèn)下高端陶瓷器件的技術(shù)壁壘主要哪些?

　　答：電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)涉及材料科學(xué)、電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，研發(fā)難度大，設(shè)計(jì)難度高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。 ①材料壁壘自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿足高精細(xì)度、高純度、高分散性、化學(xué)均一、高結(jié)晶度等一系列嚴(yán)格的技術(shù)要求，其研發(fā)過(guò)程往往需要長(zhǎng)期的實(shí)驗(yàn)、檢測(cè)和數(shù)據(jù)積累、分析，研發(fā)周期較長(zhǎng)。相關(guān)配方均屬于各企業(yè)的商業(yè)秘密，難以進(jìn)行逆向工程和復(fù)制，行業(yè)進(jìn)入者難以復(fù)制現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 ②工藝壁壘電子陶瓷元器件的生產(chǎn)加工需要有較強(qiáng)的制備能力。成熟的生產(chǎn)工藝依靠長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，需要在實(shí)踐中不斷摸索才能取得，如生產(chǎn)過(guò)程中的燒結(jié)工藝、成型工藝等均需要長(zhǎng)周期、高投入的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)摸索。不成熟的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)出的陶瓷產(chǎn)品容易碎裂、變形、收縮，產(chǎn)品的良率較低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本更高。企業(yè)需要建立起一整套嚴(yán)格的工藝流程控制、檢測(cè)手段，從而保證生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化，從零開(kāi)始積累的難度較大。廠家在工藝研發(fā)成功后，均會(huì)采用專利、商業(yè)秘密等手段加以保護(hù)，潛在競(jìng)爭(zhēng)者很難在短期內(nèi)取得能滿足市場(chǎng)需求的高性能產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。 ③創(chuàng)新研發(fā)壁壘電子陶瓷元器件下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，由于下游行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)更新速度較快，對(duì)電子陶瓷元器件廠商的創(chuàng)新能力有較高的要求，上游元器件廠商需要具備獨(dú)立的研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、較快的研發(fā)響應(yīng)速度。如果缺乏較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、自主核心技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)管理能力，將缺乏持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，難以滿足快速變化的市場(chǎng)需求，無(wú)法在市場(chǎng)上長(zhǎng)期生存和發(fā)展。 綜上所述，電子陶瓷元器件行業(yè)的新進(jìn)入者難以在短時(shí)間內(nèi)掌握粉體配方等核心技術(shù)，生產(chǎn)工藝也需要較長(zhǎng)時(shí)間的積累，在無(wú)核心技術(shù)、研發(fā)平臺(tái)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)的情況下難以適應(yīng)市場(chǎng)需求的快速變化，進(jìn)入壁壘較高。謝謝。

　　問(wèn)：公司HTCC陶瓷產(chǎn)品，主要包括哪些產(chǎn)品，用于哪些領(lǐng)域?

　　答：陶瓷基板、陶瓷基座、管殼，主要這三大類，主要應(yīng)用于新能源、IGBT熱管理、半導(dǎo)體封裝和無(wú)線通信等領(lǐng)域。謝謝。

　　問(wèn)：公司電子陶瓷產(chǎn)品在HTCC領(lǐng)域的發(fā)展情況？

　　答：隨著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，電子系統(tǒng)整機(jī)對(duì)電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高溫共燒多層陶瓷）元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統(tǒng)整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。公司募集資金投資項(xiàng)目擬生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將主要應(yīng)用于高可靠半導(dǎo)體、國(guó)防科工的各類應(yīng)用場(chǎng)景以及高頻通訊移動(dòng)終端，包括汽車電子、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能家居、高頻通訊等。 5G通信對(duì)終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術(shù)發(fā)展要求，發(fā)展高性能HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將成為5G及萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的迫切需要。基于HTCC技術(shù)的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)5G及萬(wàn)物互聯(lián)所需的高性能，同時(shí)還具有大規(guī)模量產(chǎn)潛能、較高的環(huán)境耐受性等，使靈活的5G及萬(wàn)物互聯(lián)通信終端設(shè)計(jì)成為可能。 在HTCC領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商起步較晚，在技術(shù)積累方面也較為緩慢，導(dǎo)致HTCC產(chǎn)業(yè)與國(guó)外企業(yè)的差距越來(lái)越大。隨著高端市場(chǎng)對(duì)HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠商也開(kāi)始意識(shí)到HTCC技術(shù)的重要性和巨大的發(fā)展空間。此外，受國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，HTCC產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)空間巨大。由于HTCC行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，目前僅有少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商在著手研發(fā)HTCC技術(shù)，形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)更是少數(shù)，技術(shù)能力和產(chǎn)量水平目前還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求。 未來(lái)，隨著5G應(yīng)用、萬(wàn)物互聯(lián)等市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的需求量會(huì)進(jìn)一步增加。國(guó)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，提高自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品核心技術(shù)的突破將幫助實(shí)現(xiàn)我國(guó)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的進(jìn)口替代，促進(jìn)通信產(chǎn)業(yè)上下游的快速健康發(fā)展，提升我國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 公司自成立以來(lái)，一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長(zhǎng)期的技術(shù)積累，儲(chǔ)備了HTCC產(chǎn)品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測(cè)試等相關(guān)工藝技術(shù)，因此具有技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性，部分生產(chǎn)設(shè)備也具有通用性。同時(shí)，公司積累了大量?jī)?yōu)質(zhì)的客戶資源，公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產(chǎn)品，因此公司生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品容易獲取相應(yīng)的市場(chǎng)資源和客戶資源，同時(shí)將有利于進(jìn)一步開(kāi)拓新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的新客戶。 公司目前已具備生產(chǎn)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品所需的部分核心技術(shù)和客戶資源，進(jìn)入HTCC市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)較低。公司將結(jié)合市場(chǎng)需求不斷改進(jìn)制造工藝和技術(shù)，進(jìn)一步加大在HTCC技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)工藝的快速成熟、產(chǎn)品的核心指標(biāo)水平達(dá)到并超越國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。截至目前，公司HTCC相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產(chǎn)品在半導(dǎo)體、新能源、無(wú)線通信等領(lǐng)域的客戶開(kāi)始送樣，并取得階段性進(jìn)展。謝謝。

　　問(wèn)：公司電子陶瓷產(chǎn)品在無(wú)線通信領(lǐng)域的發(fā)展情況？

　　答：5G作為最新一代移動(dòng)通信技術(shù)，其發(fā)展來(lái)自于對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)日益增長(zhǎng)的需求。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備接入到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中，新的服務(wù)和應(yīng)用層出不窮，移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的暴漲給移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了解決上述挑戰(zhàn)，滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)流量需求，新一代5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)運(yùn)而生。 2018年，是全球5G元年。5G移動(dòng)通信基站采用Massive MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)），導(dǎo)致射頻通道數(shù)增加，使得濾波器走向小型化、輕量化、低成本的道路。以介質(zhì)波導(dǎo)濾波器代替?zhèn)鹘y(tǒng)金屬腔體濾波器，成為構(gòu)造5G宏基站射頻單元的主流技術(shù)方案之一，微波介質(zhì)陶瓷元器件在5G通信迎來(lái)了快速發(fā)展的時(shí)期。 公司正是從2018年開(kāi)始，成功實(shí)現(xiàn)5G介質(zhì)波導(dǎo)濾波器的大規(guī)模量產(chǎn)，目前已成為全球5G通信產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的射頻器件供應(yīng)商。 從進(jìn)入5G商用第三年開(kāi)始，即2021年以來(lái)，伴隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展與用戶體驗(yàn)需求的持續(xù)提升，我國(guó)5G正從基于TDD頻段的規(guī)模部署，走向TDD+FDD協(xié)同部署。在Sub-6GH頻段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz頻段外，中國(guó)電信（601728）和中國(guó)聯(lián)通率先計(jì)劃將2G、3G低頻段用于5G建設(shè)。中國(guó)聯(lián)通積極利用共建共享優(yōu)勢(shì)，盤(pán)活現(xiàn)網(wǎng)4T4R設(shè)備，部署5G FDD4T4R雙拼站點(diǎn)，優(yōu)化8T8R基站性能。海外眾多運(yùn)營(yíng)商在5G時(shí)代也需要對(duì)原有4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行升級(jí)。由此，5G基站開(kāi)始由新建基站和升級(jí)基站共同組成。 公司從2022年下半年開(kāi)始，批量生產(chǎn)的最新款陶瓷介質(zhì)濾波器能夠廣泛適用于sub-6GHz頻段內(nèi)的各應(yīng)用場(chǎng)景，包括4G、5G、5.5G等FDD架構(gòu)通信網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步拓寬了公司在基站用濾波器的市場(chǎng)份額。 截至2023年6月30日，全球4G和5G網(wǎng)絡(luò)依然同步投資建設(shè)，從全球電信投資看，總體發(fā)展平穩(wěn)，投資5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)GSA（全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，截至2022年年底，全球155個(gè)國(guó)家和地區(qū)的515家電信運(yùn)營(yíng)商正在投資5G。國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年底，全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)1083萬(wàn)個(gè)，其中5G基站為231.2萬(wàn)個(gè)，全年新建5G基站約88.7萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%。根據(jù)《揚(yáng)帆計(jì)劃》的建設(shè)目標(biāo)，到2023年每萬(wàn)人擁有5G基站數(shù)超過(guò)18個(gè)測(cè)算，全國(guó)5G基站數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到252萬(wàn)個(gè)；根據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，到2025年，每萬(wàn)人擁有5G基站數(shù)將達(dá)26個(gè)，按照全國(guó)14億人口計(jì)算，共需約364萬(wàn)站5G基站；根據(jù)2023年3月5日工信部公開(kāi)信息顯示，2023年將新建開(kāi)通5G基站60萬(wàn)個(gè)，總數(shù)將超過(guò)290萬(wàn)個(gè)。因此5G建設(shè)工作仍將持續(xù)開(kāi)展。與此同時(shí)，基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的5G終端（包括5G小基站、5G微基站、室內(nèi)分布等）也將得到大規(guī)模發(fā)展。 與金屬腔體濾波器相比，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器在5G通信應(yīng)用領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。同等頻率要求下，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器產(chǎn)品的體積更小、重量更輕。其體積小、重量輕、成本低、接口方式多樣，能夠適應(yīng)濾波器定制化、個(gè)性化的發(fā)展趨勢(shì)。 在工藝和成本方面，介質(zhì)波導(dǎo)濾波器的制造技術(shù)與傳統(tǒng)金屬腔體濾波器相比差異較大，由金屬成型加工為主變成介質(zhì)陶瓷粉末成型加工。相較而言，傳統(tǒng)金屬腔體濾波器的批量生產(chǎn)效率較低，不適合大批量、大規(guī)模的生產(chǎn)，加工環(huán)節(jié)需要大量的數(shù)控機(jī)床，單位設(shè)備、人力的產(chǎn)出效率較低，生產(chǎn)成本較高。介質(zhì)波導(dǎo)濾波器通過(guò)不斷優(yōu)化批量生產(chǎn)制造工藝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、大批量生產(chǎn)，調(diào)試等工序的效率、單位設(shè)備和單位人力的產(chǎn)出數(shù)量遠(yuǎn)高于金屬腔體濾波器，整體生產(chǎn)成本可以顯著降低。謝謝;

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